• vivo&三星双模5G AI芯片媒体沟通会举行 双模5G AI芯片Exynos 980亮相
    vivo官方通过微博宣布,“vivo&三星双模5G AI芯片媒体沟通会”在北京举行。双方围绕双模5G AI芯片——Exynos 980共同展示联合研发成果,沟通会上对外解读联合研发过程与技术细节。
  • 英特尔发布三大系列处理器 涵盖W、X、S系列
    英特尔发布了三个全新系列CPU处理器:至强W系列、酷睿X系列、酷睿S系列,这些新款处理器的降价幅度很大,其中的酷睿X系列CPU价格降幅最高可达50%。
  • 中国联通与高通物联网联合创新中心揭牌 专注5G物联网应用
    中国联通与高通物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)在南京正式揭牌启动,并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分,联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作,共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。
  • 三星Exynos 980处理器发布 支持1亿像素单摄的ISP
    三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980,这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案,更高的集成度不仅可以减少功耗和发热,还会降低对手机内部元器件空间的侵占。
  • 龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片 性能提升一倍以上
    龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片,分别为3A4000和3B4000。性能方面,3A4000/3B4000采用28nm FDSOI工艺,微架构为GS464V核心,通用处理性能提升一倍以上,这将成为我国自主CPU发展史上又一新的里程碑。